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- 2023-04-05 发布于四川
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本实用新型提供了一种冷却装置,用于冷却半导体元件,冷却装置包括:冷却主体,冷却主体上设置有用于流通冷却液的冷却通道;冷却板,设置在冷却主体的侧方并与冷却通道相对,冷却板的至少部分伸入冷却通道内,半导体元件安装在冷却板上;连接件,连接件的至少部分依次穿设在冷却板和冷却主体内,以连接冷却板与冷却主体,以在冷却通道和冷却板之间围成冷却腔室,以解决现有技术中的冷却装置的组装效率低的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214152885 U
(45)授权公告日 2021.09.07
(21)申请号 202023345727.3
(22)申请日 2020.12.31
(73)专利权人 北京亿马先锋汽车科技有限公司
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