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本实用新型涉及芯片贴装工序技术领域，具体为一种吸嘴结构，包括底部本体和固定连接在底部本体上端的头部本体，头部本体内设有多个压合区，各压合区表面均开设有沟槽，各沟槽的中部均开设有一真空孔；该吸嘴结构，在吸嘴头处设置多个压合区，可以使压力真空吸附力更为均匀，从而将芯片表面的压力以及吸附力均匀，减小芯片底部压力不均导致的银浆空洞问题；其沟槽中间设计真空孔，可达到均匀分配气流的作用；其吸嘴头通过顶丝固定在吸嘴底座上，装卸快速，有助于提高吸嘴的维护替换效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215418133 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202121080706.5
(22)申请日 2021.05.20
(73)专利权人 甬矽电子（宁波）股份有限公司
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