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半导体结构.pdfVIP

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  • 2023-04-06 发布于四川
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半导体结构.pdf

    本实用新型公开了一种半导体结构，包含多个连线图案设置在衬底上，以及合并图案设置在相邻的所述多个连线图案之间，其中合并图案包含沿着第一方向依序排列和互相连接的第一外侧线段、中间线段、和第二外侧线段，且第一外侧线段的端面、中间线段的端面、和第二外侧线段的端面沿着第一方向彼此错位。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215418179 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202121875153.2 (22)申请日 2021.08.11 (73)专利权人 福建省晋华集成电路有限公司

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