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- 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型公开了一种包裹式气流沉积装置,包括一个工艺腔室、与工艺腔室配套设置的铝舟载板、放置在铝舟载板上的至少一个铝舟,铝舟包括两片竖板和垂直连接两片竖板的若干横杆,竖板所在的方向与铝舟载板的移动方向垂直,铝舟的两个竖板之间的硅片放置方向与竖板所在方向平行,工艺腔室的气流方向与硅片垂直。本实用新型工艺腔室的气流方向与硅片垂直,工艺气体形成对硅片的包裹式气流,反应气流改变现有的对硅片穿插式气流走向,改为包裹式气流走向,降低双插硅片背面氧化铝的绕镀概率,同时改善钝化面氧化铝的膜厚均匀性,提高电池整体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215404509 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202122237056.7
(22)申请日 2021.09.15
(73)专利权人 无锡松煜科技有限公司
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