原创力文档- 1
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- 2023-04-06 发布于四川
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本申请公开了一种PCB板封装对位结构，设置于PCB板表面上，PCB板表面上还设有贴片区域，贴片区域的边缘设有阻焊开窗，阻焊开窗为线型凹槽结构。由于阻焊开窗是通过阻焊工艺形成的，其阻焊工艺比印刷工艺更容易控制，从而减小了阻焊路线的偏差，方便辅助对位，提高了生产精度，同时，阻焊开窗还可以收集贴装时溢出的锡膏。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215421009 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202121861268.6
(22)申请日 2021.08.10
(73)专利权人 珠海迈科智能科技股份有限公司
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