一种实现PCB自动化上锡装置.pdfVIP

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2023-04-06 发布于北京
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一种实现PCB自动化上锡装置.pdf

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本实用新型提供一种实现PCB自动化上锡装置，属于PCB加工设备技术领域，该实现PCB自动化上锡装置包括上端为开口的基座；多个PCB，多个PCB均匀分布于基座的上方；两组喷涂机构，每组喷涂机构均包括输液部件和两个喷涂器，两个喷涂器分别设于其中一个PCB的上下两侧；往复移动机构，往复移动机构与多个喷涂器均连接以实现其作往复直线运动并配合输液部件以向PCB的表面喷锡；本装置可以以两条自动化流水线的形式对大量的PCB完成上锡作业，极大地提高了生产效率，而且可以同时对PCB的正反两面进行上锡，上锡非常均匀

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215421006 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202121218511.2 (22)申请日 2021.06.02 (73)专利权人深圳市同基电子有限公司