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- 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型涉及抗金属标签技术领域,具体地说是一种无源UHFRFID抗金属标签。包括标签本体,标签从上至下依次设置有印刷面材层、模块层、基材层、反射层和泡棉层,模块层和反射层为铝膜层,连接铝膜穿过基材层中间的开槽,连接铝膜分别与模块层和反射层连接导通,连接铝膜与模块层中间的近场inlay模块电容耦合,模块层中间的方形近场inlay里设置有UHFRFID芯片。本实用新型同现有技术相比,中间通过一个小的连接铝膜连接上下两层,实现在金属表面上最好的工作性能,标签的基材层采用亚克力或者ABS低成本刚性
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215416716 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202121983219.X
(22)申请日 2021.08.23
(73)专利权人 上海华苑电子有限公司
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