电路板、多层主板结构及终端.pdfVIP

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2023-04-06 发布于北京
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电路板、多层主板结构及终端.pdf

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本公开是关于一种电路板、多层主板结构及终端，电路板包括电路板主体，在电路板主体的第一面设置第一铜箔层，铜箔层包括第一镂空区域，电路板主体的第二面设置第二铜箔层，第一面和第二面的残铜率差异小于或等于第一阈值。该电路板，可以降低该第一面的残铜率，从而减小第一面的残铜率与第二面的残铜率之间的差异，解决上下面残铜率差异过大，吸热散热不一致的问题。该射频电路板，在加工工艺中经过高温时，两个侧面的吸热、散热更加趋于一致，更好地避免动态翘曲，提高产品良率，降低制造成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215420883 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202120637782.5 (22)申请日 2021.03.29 (73)专利权人北京小米移动软件有限公司