一种金属化聚酯膜介质直流包封电容器.pdfVIP

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2023-04-06 发布于北京
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一种金属化聚酯膜介质直流包封电容器.pdf

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本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种金属化聚酯膜介质直流包封电容器，包括有电容本体，包封于电容本体外的环氧树脂封装，以及由电容本体径向引出且贯穿环氧树脂封装的引脚，引脚外套设有引脚联接件，引脚联接件包括有第一夹片，套接于引脚外的柔性胶套，以及与第一夹片共同夹持柔性胶套的第二夹片，柔性胶套的顶端外缘和底端外缘一体成型有端裙，柔性胶套的内壁一体成型有内棱。本实用新型通过引脚联接件的约束，使得电容本体上的两个引脚联接成一个整体，引脚不易弯曲变形，便于后续统一折弯成指定的形状，以便后续焊接，引脚

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215417893 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202120682000.X (22)申请日 2021.04.02 (73)专利权人苏州奇容电子科技有限公司