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2023-04-06 发布于北京
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半导体装置.pdf

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本实用新型提供一种半导体装置，包括腔体和控制装置，所述腔体具有相对设置的腔顶部和腔底部，所述控制装置连接机械手，控制所述机械手沿传送路径自所述腔顶部与所述腔底部之间传送晶圆，所述腔底部设有底通孔和底板，所述底通孔自所述腔底部的外表面贯穿所述腔底部，且沿所述传送路径设置；所述底板可拆卸连接所述腔底部，且对应覆盖所述底通孔；其中，所述底板上设有底传感组件，所述底传感组件可拆卸连接所述底板，且电连接所述控制装置。本实用新型提升了底传感组件的安装和拆卸效率，且避免了不必要的触碰导致的传感器位置偏移。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215418108 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202120746555.6 (22)申请日 2021.04.13 (73)专利权人上海广川科技有限公司