一种晶片散热结构.pdfVIP

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2023-04-06 发布于北京
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一种晶片散热结构.pdf

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本实用新型公开了一种晶片散热结构，涉及发光部件技术领域。包括晶片本体、耐高温硅胶套、导热硅胶片、铜贴板、散热鳍片及固定夹，所述导热硅胶片位于耐高温硅胶套中，所述导热硅胶片的一面贴合于晶片本体上，且另一面贴合于铜贴板上，所述导热硅胶片与铜贴板贴合的一面设有凹波谷结构。该晶片散热结构，利用导热硅胶片作为热介质将晶片本体和铜贴板进行贴合，其具有良好的电气绝缘性、压缩性、耐老化等，且由于导热硅胶片和铜贴板上分别设有凹波谷结构和凸波谷结构，通过两者结构的融合可增加热量与热交换面的面积，使热量传导热阻减小，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215418217 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202121659854.2 (22)申请日 2021.07.20 (73)专利权人米尔芯星（深圳）信息科技有限公