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软性电路板.pdfVIP

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  • 2023-04-06 发布于四川
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软性电路板.pdf

    本实用新型提供一种软性电路板，包括：一第一复合叠层结构，具有一第一表面以及位于相反侧之一第二表面；复数个导电触片，内嵌于该第一复合叠层结构的该第一表面，其中该复数个导电触片位于该第一表面的一边缘区域；复数个金属条状部，配置于该第一复合叠层结构的该第二表面，其中该复数个金属条状部所在区域系与该边缘区域对应；以及一第二复合叠层结构，覆盖该复数个金属条状部，且与该第一复合叠层结构的该第二表面贴合。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215420943 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202121895594.9 (22)申请日 2021.08.13 (73)专利权人 业泓科技（成都）有限公司

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