1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

晶控结构、真空腔体以及真空镀膜机.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.09万字
  • 约 14页
  • 2023-04-06 发布于四川
  • 举报

晶控结构、真空腔体以及真空镀膜机.pdf

    本申请涉及一种晶控结构、真空腔体以及真空镀膜机，所述晶控结构包括：包括设于真空腔体顶部的晶控探头，在所述晶控探头的晶片外部设有磁场结构；所述磁场结构产生的磁场至少覆盖所述晶片外表面范围；其中，参杂在蒸发膜料中的电子和/或带电粒子在磁力的作用下改变运动方向，偏离晶片表面，不带电的成膜原子能穿过磁场沉积在晶片上；该技术方案，通过磁场作用来偏转电子和/或带电粒子，减少了受电子或带电粒子干扰对晶片干扰，使得镀在晶片上的是更高纯度的膜料，从而提高了晶控检测的精确度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215404498 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202122242849.8 (22)申请日 2021.09.15 (73)专利权人 佛

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >