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- 2023-04-06 发布于四川
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本申请实施例提供一种生物信息感应芯片的封装结构及电子产品，本实施例中，所述封装结构包括生物信息感应芯片、对生物信息感应芯片进行封装形成的封装层、重布线层、以及封装结构连接部。中，所述生物信息感应芯片包括基底层以及位于基底层上的芯片引脚，所述封装层在所述生物信息感应芯片的周侧开设有通孔，所述重布线层从所述芯片引脚的位置从所述封装层上方延伸至所述通孔的对应位置，所述封装结构连接部从所述封装层远离所述重布线层的一侧通过所述通孔与所述重布线层电连接。如此，通过在封装层上开设通孔实现芯片电连接关系的引出，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215416697 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202122263625.5
(22)申请日 2021.09.17
(73)专利权人 成都奕斯伟系统集成电路有限公
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