微流体纺丝芯片.pdfVIP

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2023-04-06 发布于北京
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本实用新型公开了一种微流体纺丝芯片，包括进液层、第一防漏层、混流层、第二防漏层和保护层，进液层上设置有进样口和鞘层入口；第一防漏层设置有连通孔；混流层设置有主流道和次流道，主流道的一端连接进样口，主流道的另一端为纺丝输出口，次流道连接鞘层入口，次流道与主流道交汇；其中，进液层、第一防漏层、混流层、第二防漏层和保护层上分别设置螺孔，穿过螺孔的螺栓把进液层、第一防漏层、混流层、第二防漏层和保护层连接固定。本实施例的微流体纺丝芯片采用分体式设计，降低配件的加工难度，可以做出更大尺寸的通道，解决粘度较大

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215389370 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202120649509.4 (22)申请日 2021.03.30 (73)专利权人五邑大学地址 5