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半导体结构.pdfVIP

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  • 2023-04-06 发布于四川
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半导体结构.pdf

    本实用新型提供一种半导体结构，通过位于玻璃支撑衬底的背面的Ti金属保护层，可在进行封装的工艺制程中，对玻璃支撑衬底的背面形成有效的保护，避免玻璃支撑衬底的损伤，以提高产品质量，提高良率；进一步的，基于Ti金属保护层的保护，还可对玻璃支撑衬底进行循环应用，以降低生产成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215418102 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202122034427.1 (22)申请日 2021.08.26 (73)专利权人 盛

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