原创力文档- 5
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- 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型是针对采用现技术载盘结构支撑超高真空设备晶圆，易使晶圆受热不均匀、造成热和材料泄漏，工艺条件观察不力、使得晶圆的有效使用面积减少的技术问题，提供一种超高真空设备晶圆载盘，它包括载盘本体，在载盘本体内表面设置有环状固定沿和直边固定沿，二者的上表面处于同一平面并相交，在载盘的直边固定沿上方的内圆周表面上设置有向圆周内表面外凸起的直边凸沿，直边凸沿直边固定沿相对，采用本实用新型结构的超高真空设备晶圆载盘，不仅能将晶圆支撑固定在载盘上，对晶圆的整个外表面进行限位，防止晶圆与载盘间发生相对位移，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215418123 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202122088580.2
(22)申请日 2021.09.01
(66)本国优先权数据
2021214
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