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一种芯片的表层结构和芯片.pdfVIP

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  • 2023-04-07 发布于北京
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一种芯片的表层结构和芯片.pdf

    一种芯片的表层结构和芯片，包括设置于芯片表面的金属互联结构，该金属互联结构表面设有焊盘，还包括至少一平坦介质层，该平坦介质层覆盖于金属互联结构外露表面且在焊盘处设有开孔，该平坦介质层开孔处侧壁与该焊盘之间形成有锐角。本实用新型能减缓芯片表面的高低起伏，进一步减小应力，还能避免应力差异大导致的开裂，提高芯片可靠性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215451400 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121351537.4 (22)申请日 2021.06.17 (73)专利权人 厦门市三安集成电路有限公司

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