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一种高兼容性的新型半导体制造机械手.pdfVIP

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  • 2023-04-07 发布于北京
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一种高兼容性的新型半导体制造机械手.pdf

    本实用新型涉及半导体制造技术领域。一种高兼容性的新型半导体制造机械手，包括机械手，机械手的前端部为用于硅片吸附固定的硅片吸附固定部，硅片吸附固定部设有两个向前延伸的机械指，且两个机械指之间区域开设有一半圆形缺口，硅片吸附固定部上开设有圆弧形真空吸气孔，圆弧形真空吸气孔位于半圆形缺口的外围；且圆弧形真空吸气孔的圆心角不大于180°，且不小于100°；圆弧形真空吸气孔与半圆形缺口之间的间距不大于2cm。本专利通过将传统的圆形的真空吸孔改良为圆弧形真空吸气孔，且将圆弧形真空吸气孔位于邻近半圆形缺口处，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215433694 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121273552.1 (22)申请日 2021.06.08 (73)专利权人 上海中欣晶圆半导体科技有限公

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