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- 2023-04-07 发布于北京
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本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装包含：衬底；第一半导体裸片；第一模塑料；以及第二半导体裸片。所述第一半导体裸片，其邻近所述衬底的表面安置。所述第一模塑料，其邻近所述衬底的所述表面安置并与所述第一半导体裸片间隔一距离。所述第二半导体裸片，其邻近所述第一模塑料的顶表面以及所述第一半导体裸片的顶表面安置。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215451385 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202121596465.X
(22)申请日 2021.07.14
(73)专利权人 美光科技公司
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