一种缓解抑制晶体振荡器噪声的组件结构.pdfVIP

一种缓解抑制晶体振荡器噪声的组件结构.pdf

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型提供一种缓解抑制晶体振荡器噪声的组件结构,包括软胶板;所述软胶板顶部通过工业胶水固定粘接有底合件;顶合件,顶合件通过螺栓连接设置于底合件顶部,顶合件顶部通过焊接固定连接有注胶管,注胶管顶部通过螺纹联接设置有封帽;拼接支护结构,拼接支护结构通过夹持固定设置于底合件与顶合件之间;绝缘凝胶,绝缘凝胶固定连接于晶振主体外侧;通过将焊接导杆穿于拼接框中部的导管内,通过导管限位可以使晶振主体于拼接框内侧悬空,可以减少晶振主体振动过程中对其他组件进行接触传导,可以使绝缘凝胶包裹住晶振主体所有外侧立面

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215452903 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121690689.7 (22)申请日 2021.07.23 (73)专利权人 常州满旺半导体科技有限公司

文档评论(0)

知识产权出版社 + 关注
官方认证
服务提供商

提供农业、铸造、给排水、测量、发电等专利信息的免费检索和下载;后续我们还将提供提供专利申请、专利复审、专利交易、专利年费缴纳、专利权恢复等更多专利服务。并持续更新最新专利内容,完善相关专利服务,助您在专利查询、专利应用、专利学习查找、专利申请等方面用得开心、用得满意!

版权声明书
用户编号:7160061112000031
认证主体北京中献电子技术开发有限公司
IP属地北京
统一社会信用代码/组织机构代码
91110108102011667U

1亿VIP精品文档

相关文档