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一种异形件连接稳的电气电路主板导热凝胶片.pdfVIP

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  • 2023-04-07 发布于北京
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一种异形件连接稳的电气电路主板导热凝胶片.pdf

    本实用新型公开了一种异形件连接稳的电气电路主板导热凝胶片，包括凝胶层和连接板，所述凝胶层的底部设置有主粘胶层，且凝胶层的顶部安装有副粘胶层，所述连接板设置于副粘胶层的顶部，且连接板的顶部安装有活动板。该异形件连接稳的电气电路主板导热凝胶片设置有凝胶层，通过凝胶层、主粘胶层、副粘胶层和连接板的设置，使得凝胶层与电气电路主板接触后，可通过主粘胶层进行贴合，防止电气电路主板在运行时，凝胶层从电气电路主板上脱落，提高装置与电气电路主板之间的连接强度，并且凝胶层也通过副粘胶层与连接板进行对接固定，提高装置

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215453749 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121712161.5 (22)申请日 2021.07.27 (73)专利权人 天瀚材料科技（深圳）有限公司

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