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本实用新型公开了一种新型多排霍尔元件封装框架，包括外框架，所述外框架上设有多个定位孔，且外框架内设有多个封装单元，所述封装单元之间连接有底筋；所述封装单元包括基板和多个极片，基板和多个极片外侧设有封装外壳，所述基板和极片均连接有引脚，且引脚均贯穿封装外壳一侧延伸至封装外壳外侧；所述基板和极片上均贯通开设有锁芯孔；同一封装单元的多个所述引脚之间均连接有连筋；相邻封装单元之间相近的两个所述引脚之间连接有中筋。本实用新型设计合理，结构新颖，有效的提高了霍尔元件封装的封装强度，解决了封装脱模时容易产生分
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218730923 U
(45)授权公告日 2023.03.24
(21)申请号 202222769071.0
(22)申请日 2022.10.20
(73)专利权人 合肥久昌半导体有限公司
地址 2
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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