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防止焊接翘起的芯片结构.pdfVIP

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  • 2023-04-07 发布于北京
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防止焊接翘起的芯片结构.pdf

    本实用新型属于芯片加工技术领域，尤其涉及防止焊接翘起的芯片结构，包括跳线和跳线钉头，所述跳线的右端设置有焊接区，所述跳线钉头的底部设置有芯片。该防止焊接翘起的芯片结构，跳线在储存和运输的过程中，必须有防止材料氧化，油污和防弯曲的包装，跳线的折弯处尺寸规格为1.575mm，所述跳线的折弯处尺寸规格公差度为±0.025mm，原跳线的折弯尺寸是1.58±0.15mm，通过修改跳线的折弯尺寸来使脚架下移深度与跳线折弯深度和晶粒厚度之间的匹配差异性降低，以此达到使芯片无法翘起的目的，通过计算跳线折弯尺寸加

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215451398 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121370692.0 (22)申请日 2021.06.21 (73)专利权人 无锡元之昊电子科技有限公司

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