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- 2023-04-07 发布于北京
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本发明涉及电路板制造的领域，具体公开了一种SMT印刷及贴片治具，包括机架，所述机架上端固定连接有装载板，所述装载板与机架固定连接，所述装载板上设置有用于传输电路板及边框的传送带，所述装载板上端设置有用于对电路板进行定位的定位组件，所述定位组件包括定位块，所述定位块与装载板滑移连接。本申请具有可提高电路板印刷及贴片质量的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215453804 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202121554399.X
(22)申请日 2021.07.08
(73)专利权人 无锡伟鸿基电子有限公司
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