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一种硅油低渗出的导热垫片.pdfVIP

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  • 2023-04-07 发布于北京
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一种硅油低渗出的导热垫片.pdf

    本实用新型公开了一种硅油低渗出的导热垫片。本实用新型，包括导热垫片本体，导热垫片本体由上垫片和下垫片构成，下垫片底部设置有导热层，导热层内填充有导热颗粒，导热层顶部设置有散热层，散热层顶部设置有凹槽，凹槽内设置有散热孔，凹槽顶部设置有上垫片，上垫片底部设置有连通口，连通口顶部设置有散热腔，散热腔外侧设置有气囊，上垫片外侧设置有与散热腔相互贯通的散热口，所述上垫片底部位于和下垫片顶部凹槽内，所述上垫片底部底部一侧设置有凸块。该种硅油低渗出的导热垫片，能够有效解决现有的导热硅胶垫片在长期使用过程中经

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215453717 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121407842.0 (22)申请日 2021.06.23 (73)专利权人 昆山九聚新材料技术有限公司

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