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- 2023-04-07 发布于北京
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本实用新型提供了一种骨传导传感器组件，其包括壳体、与所述壳体围设成第一收容空间的电路板组件、收容于所述第一收容空间内的振膜、固定于所述电路板组件上的MEMS芯片及ASIC芯片，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过金线电性连接，所述振膜面对所述电路板组件的表面设有第一质量块，所述第一质量块对应所述金线的位置设有避让部。与相关技术相比，本实用新型的骨传导传感器组件的第一质量块上设置了避让部，可避免骨传导传感器组件在工作时与金线碰撞。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215453267 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202121397225.7
(22)申请日 2021.06.22
(73)专利权人 瑞声声学科技（深圳）有限公司
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