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集成电路封测行业晶圆制造企业开始向下游封测领域延伸分析
集成电路封测行业晶圆制造企业开始向下游封测领域延伸
近年来,先进封装技术发展方向主要朝两个领域发展,分别为向上游晶圆制程领域发展(晶圆级封装)以及向下游模组领域发展(系统级封装)。在向上游晶圆制程领域发展过程中,晶圆级封装技术开始直接对晶圆进行封装加工,例如利用晶圆重布线技术(RDL),在原来设计的集成电路线路接点位置(I/Opad),通过晶圆级金属布线制程和凸点工艺(Bumping)改变其接点位置,使集成电路能适用于不同的封装形式。随着晶圆级封装技术的不断进步,目前晶圆级封装已经进入高精密封装领域,即晶圆重布线技术(RDL)尺寸小于3微
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