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- 2023-04-07 发布于北京
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本申请涉及电子元器件的领域,尤其是涉及一种双层电路板,其包括基板,基板上开设有通孔,通孔内固设有耐磨材质的连接件,连接件内沿通孔的轴向方向开设有安装孔,安装孔用以旋接螺钉;连接件的两端均固设有抵接板,抵接板均与基板的外壁抵接;基板一侧的抵接板开设有容纳槽,螺钉的钉帽位于容纳槽内。本申请具有增强多次拆装的电路板安装的稳定性的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215453386 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202121369046.2
(22)申请日 2021.06.19
(73)专利权人 杭州鹏润电子有限公司
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