半导体封装结构.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.55万字
约 18页
2023-04-07 发布于北京
举报
版权申诉

半导体封装结构.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请涉及半导体封装结构。根据本申请的部分实施例的该半导体封装结构包括：第一电子组件及芯片附接层，芯片附接层与第一电子组件堆叠。该芯片附接层包括：芯片附接部分及嵌段部分，芯片附接部分围绕嵌段部分，其中芯片附接部分具有第一热传导率，且嵌段部分具有大于第一热传导率的第二热传导率。该嵌段部分的第一表面与第一电子组件接触。本申请部分实施例提供的半导体封装结构通过采用具有嵌合部分的芯片附接层，能够有效提高电子组件与其接合的电子组件或衬底之间的热传导效率。因此，本申请部分实施例提供的半导体封装结构具有良好的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215451403 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121704236.5 (22)申请日 2021.07.26 (73)专利权人美光科技公司地址