车载核心电路板和车载设备.pdfVIP

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2023-04-07 发布于北京
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车载核心电路板和车载设备.pdf

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本实用新型提出一种车载核心电路板和车载设备，其中，车载核心电路板的四周边框设置有通过回流焊焊接的多个功能引脚焊盘组以及多个加固引脚焊盘，功能引脚焊盘和加固引脚焊盘通过采用回流焊焊接，功能引脚焊盘间距范围为1.0mm～1.2mm，相较于人工焊接间距更小，因此，车载核心电路板的尺寸更小，可适配不同类型的中控机的主板，提高了车载核心电路板的兼容性，同时，通过设置大尺寸的加固引脚焊盘，增强了车载核心电路板与主板之间的附着力，避免出现因震动导致脱焊的问题，提高了车载设备的可靠性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215453412 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121659250.8 (22)申请日 2021.07.20 (73)专利权人深圳市立顺电通科技有限公司