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一种清洗晶圆传送盒的半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-04-07 发布于北京
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一种清洗晶圆传送盒的半导体装置.pdf

    本实用新型涉及晶圆制造与先进封装技术领域，提出一种清洗晶圆传送盒的半导体装置，包括清洗腔室，所述清洗腔室容纳晶圆传送盒；雾化喷嘴，所述雾化喷嘴布置于所述清洗腔室中，并且所述雾化喷嘴通过第一管道与三通阀门连接；以及三通阀门，所述三通阀门分别连接第一至第三管道并且控制所述第一至第三管道之间的连通。本实用新型可以增强清洗液体的清洗效果，并且节省清洗液体的使用量，从而节省清洗成本，并减少清洗过程中的废液/水排放。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215430695 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202121384401.3 (22)申请日 2021.06.21 (73)专利权人 江苏中科智芯集成科技有限公司

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