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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种扩散炉用扰流装置。其包括迎风板、背风板及连接杆，迎风板上周向间隔布置有若干进气孔，背风板上周向间隔设置有若干出气孔，出气孔半径小于进气孔，连接杆连接迎风板和背风板。本实用新型用于解决保持硅片扩散一致性困难的问题。迎风板上设置的进气孔将炉管内流经的气体保证通过大部分，通过连接杆与迎风板连接的背风板上的孔径小于进气孔的出气孔再次将气体进行均匀分流，经过进气孔和出气孔的气体能够较好的保持稳定的流速和流量大小，保证后续硅片在扩散时的一致性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215481425 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202120909439.1
(22)申请日 2021.04.28
(73)专利权人 江苏扬杰润奥半导体有限公司
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