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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型公开了一种隔水PU研磨垫,研磨垫的周边设有隔水材料。芯片研磨时,由于芯片的加压,旋转,液体会从研磨垫周边溢出,导致研磨垫中含水不均一,在设有隔水材料后,减少研磨垫内含水量不均一情况。有利于研磨过程中均一性,研磨芯片研磨均匀。研磨垫从中间到周边含水量差异小于5%。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215470442 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202120410034.3
(22)申请日 2021.02.24
(73)专利权人 合肥铨得合半导体有限责任公司
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