原创力文档- 1
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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型公开了一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗干燥装置，包括底板，底板的顶端安装有箱体，且箱体内部的底端均匀安装有弹簧，弹簧的顶端之间横向安装有缓冲垫，箱体内部的顶端安装有驱动机构，且驱动机构下方的箱体内部两侧均安装有限行机构，限行机构之间的上方横向安装有活动杆，且活动杆底端的中间位置处均匀安装有安装绳，安装绳的底端之间安装有盆体，本实用新型利用驱动电机带动螺纹丝杆进行转动，随即套筒在螺纹丝杆上方进行运动，利用套筒通过连接杆推动活动杆上下进行运动，从而使得盆体上下进行运动，并通过通孔使得水源
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215466566 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121286696.0
(22)申请日 2021.06.09
(73)专利权人 上海芯尚电子科技有限公司
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