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芯片封装结构和半导体器件.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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芯片封装结构和半导体器件.pdf

    本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件，其中芯片封装结构包括：壳体；芯片过渡板，设置在所述壳体内；键合过渡片，设置在所述壳体内，沿所述芯片过渡板的长度或宽度方向布置；第一外引线连接于所述键合过渡片。该芯片封装结构，在封装过程中，芯片设置在芯片过渡板上；芯片可以通过键合线与键合过渡片键合，通过键合过渡片的设置大大增加了键合线可键合的面积，显著提高了过流能力，通过键合过渡片的设置可以容纳线径更粗的键合线；通过键合过渡片的设置，第一外引线连接于键合过渡片，第一外引线与芯片的键合线之间无需具备直

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496677 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202120610285.6 (22)申请日 2021.03.25 (73)专利权人 中国科学院微电子研究所

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