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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体公开了一种半导体加工用卡具，包括：立式支撑板；托架，具有用于固定待加工半导体的卡槽，且托架与支撑板活动连接，以实现托架的长度可调以及托架的旋转。通过设置与支撑板活动连接的托架，使得所述托架的长度可调以及所述托架的旋转，从而实现卡具可适应不同长度以及不同晶向的半导体加工件，此外，通过设置与夹持头活动连接的侧板，使得卡槽的尺寸可以调节，进而适应不同直径的半导体加工件，从而解决更换不同卡具的问题，提高了工作效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215470602 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202120417308.1
(22)申请日 2021.02.25
(73)专利权人 有研光电新材料有限责任公司
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