1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种基于Clip结构的IGBT器件.pdfVIP

  • 52
  • 0
  • 约6.32千字
  • 约 6页
  • 2023-04-09 发布于四川
  • 举报

一种基于Clip结构的IGBT器件.pdf

    本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种基于Clip结构的IGBT器件，封装外壳体、二极管芯片、IGBT芯片、发射极引脚、控制极引脚、集电极引脚、铜clipⅠ、铜clipⅡ和处于封装外壳体内部设置有框架；集电极引脚与框架直接连接，发射极引脚和控制极引脚分别与框架隔离设置，并通过封装外壳体固定；二极管芯片和IGBT芯片分别焊接于框架上，二极管芯片的阴极通过框架与IGBT芯片的集电极连接；IGBT芯片的控制极通过铜clipⅠ与控制极引脚连接，IGBT芯片的发射极和二极管芯片的阳极通过铜clip

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496708 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121218426.6 (22)申请日 2021.06.02 (73)专利权人 乐

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >