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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型公开一种手机主板加工焊接用固定装置,包括主板焊接固定装置本体和伺服电机,所述主板焊接固定装置本体的顶端装设有支撑柱,所述主板焊接固定装置本体的内部装设有伺服电机,且伺服电机的输出轴连接有第一普通齿轮,所述第二螺纹杆的底端装设有支撑底座。本实用新型设置有伺服电机,通过伺服电机的转动能够使第一内螺纹套筒和第二内螺纹套筒同时转动,通过第一螺纹杆和第二螺纹杆的伸缩能够使主板焊接固定装置本体进行升降,从而能够将主板焊接固定装置本体的高度进行调节,通过滑动块的上下滑动能够使夹持块进行升降,通过夹持
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215469037 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202120778208.1
(22)申请日 2021.04.16
(73)专利权人 深圳市永盈电子有限公司
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