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- 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型提供一种电子元器件生产用钻孔装置。所述电子元器件生产用钻孔装置包括底座；两个立板，两个所述立板对称固定安装在所述底座的顶部；顶板，所述顶板固定安装在两个所述立板的顶部；液压缸，所述液压缸固定安装在所述顶板的底部；第一电机，所述第一电机固定安装在所述液压缸的输出轴上；钻孔头，所述钻孔头固定安装在所述第一电机的输出轴上；出风罩，所述出风罩固定套设在所述液压缸的输出轴上；两个出气嘴，两个所述出气嘴对称固定安装在所述出风罩的内壁上。本实用新型提供的电子元器件生产用钻孔装置具有使用方便、便于对钻
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215468194 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202120555633.4
(22)申请日 2021.03.18
(73)专利权人 深圳市信濠柔塑科技有限公司
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