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- 2023-04-09 发布于四川
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一种可压制电极层的LED晶片封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片和封装胶的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层彼此之间通过绝缘带相互隔离，引脚弯折包裹于填充块上，导电体电极层的周边顶面设置有向下凹陷的边缘台阶，绝缘带覆盖于边缘台阶上，相邻的两个电极层之间的绝缘带纵向截面呈T型结构，本实用新型通过T型结构的绝缘带与边缘台阶配合，起到压制电极层的作用，以防止灯槽内的电极层因外力而翘起，避免残次品的出
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215496773 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121194771.0
(22)申请日 2021.05.31
(73)专利权人 福建鼎珂光电科技有限公司
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