1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种环保无卤素芯片底部填充结构.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约6.88千字
  • 约 7页
  • 2023-04-09 发布于四川
  • 举报

一种环保无卤素芯片底部填充结构.pdf

    本实用新型公开了一种环保无卤素芯片底部填充结构，包括PCB基板，所述PCB基板上端固定设置有固定槽，所述固定槽内部固定设置有IC芯片，所述IC芯片与PCB基板之间固定设置有填充材料层，所述填充材料层包括连接基层，所述连接基层上端固定设置有多个焊接点，多个所述焊接点上端固定设置有隔板，所述隔板上端固定设置有多个焊接球，所述焊接球上端与IC芯片固定连接，所述填充材料层内部固定填充有填充胶。本实用新型公开了一种环保无卤素芯片底部填充结构，该填充材料是一种高流动性、高纯度的单组份灌封材料，它能形成均匀且

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496694 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121261160.3 (22)申请日 2021.06.07 (73)专利权人 烟台固邦新材料有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >