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晶圆承载盘及应用晶圆承载盘的薄膜沉积装置.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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晶圆承载盘及应用晶圆承载盘的薄膜沉积装置.pdf

    本实用新型为一种晶圆承载盘，主要包括一加热单元、一绝缘导热单元及一导电部，其中绝缘导热单元则位于导电部及加热单元之间。晶圆承载盘用以承载至少一晶圆，其中导电部比加热单元靠近晶圆。在沉积时可在导电部上形成一交流偏压，以吸引导电部上方的电浆。加热单元包括至少一加热线圈，其中加热线圈经由绝缘导热单元及导电部加热晶圆承载盘承载的晶圆。绝缘导热单元电性隔离加热单元及导电部，以避免加热线圈上的交流电流及导电部的交流偏压相互导通，使得晶圆承载盘可产生稳定的交流偏压及温度，以利于在晶圆承载盘承载的晶圆表面形成均

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215481237 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202120422723.6 (22)申请日 2021.02.26 (73)专利权人 鑫天虹(厦门)科技有限公司

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