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一种半导体封装设备的推料单元.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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一种半导体封装设备的推料单元.pdf

    本实用新型提供的半导体封装设备的推料单元，包括：可前后移动的基座、可前后移动地设置在基座上的推杆，通过使推杆沿前后方向水平延伸，使推杆的前端部凸出于基座的前表面，使推杆的后端部通过弹性件与基座相连接，使弹性件具有驱使推杆向前移动的趋势，在基座向前移动时，能够带动推杆向前移动，使推杆的前端部接触基板并将基板从料盒中向前推出，当基板卡在料盒内时，能够通过弹性件吸收基座传递给推杆的力，避免推杆继续向前移动损坏基板及料盒，该推料单元具有容错功能，实际使用时的推料效果好。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496656 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121289465.5 (22)申请日 2021.06.09 (73)专利权人 TOWA半导体设备（苏州）有限公司

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