一种电子封装用陶瓷绝缘子.pdfVIP

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2023-04-09 发布于北京
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本实用新型涉及电子元件封装技术领域，且公开了一种电子封装用陶瓷绝缘子，包括壳体，所述壳体的外表面活动安装有密封环，两个所述密封环互相远离的一端均固定安装有金属引线，所述壳体内腔的顶部与底部均固定安装有一号伸缩筒，两个所述一号伸缩筒相对的一端均滑动安装有一号伸缩杆，该电子封装用陶瓷绝缘子，通过电子元件与橡胶块接触对橡胶块进行挤压，橡胶块受力带动垫块进行移动，垫块移动带动一号伸缩杆进行移动，一号伸缩杆移动对一号弹簧进行挤压，电子元件与绝缘膜接触，实现了电子元件的夹持效果，增加了电子元件的稳定性，提高

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496214 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202120265406.8 (22)申请日 2021.01.31 (73)专利权人萍乡市华美电瓷制造有限公司