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一种硅片冷却盘.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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一种硅片冷却盘.pdf

    本实用新型公开了一种硅片冷却盘，涉及硅片冷却技术领域，包括冷却盘，冷却盘上表面的中部开通有用于对硅片进行辅助冷却的通气孔，通气孔的数量为若干个，且若干个通气孔呈环形阵列形式排列，冷却盘上表面的边缘处固定连接有第一弧形块，冷却盘下表面的边缘处固定连接有第二弧形块，第一弧形块的上表面开设有与第二弧形块相适配的第一弧形插槽。该寸硅片冷却盘，可以在需要对硅片进行转运时，将芯片放在冷却盘上表面后将另外一个冷却盘下表面的第二弧形块插入第一个冷却盘上表面的第一弧形槽内，然后依次将需要转运的放置有硅片的冷却盘逐

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218730832 U (45)授权公告日 2023.03.24 (21)申请号 202222468971.1 (22)申请日 2022.09.16 (73)专利权人 上海圣永丞半导体科技有限公司 地址

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