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测厚系统以及抛光研磨机.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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测厚系统以及抛光研磨机.pdf

    本实用新型公开了一种测厚系统以及抛光研磨机，涉及抛光研磨技术领域，其中，测厚系统应用在抛光研磨机上，用于对工件的厚度进行非接触式测量，抛光研磨机包括上盘、上定盘、上盘驱动件、以及下盘，上盘和下盘相配合，上盘驱动件穿过上盘和下盘的中心，上盘通过连接件与上定盘固定连接，上盘和上定盘之间存在间隙；测厚系统包括检测单元以及与检测单元相配合的感应块，检测单元安装于上定盘的下端面，感应块安装于上盘驱动件的上端面。本实用新型通过检测单元和感应块的配合实现对工件厚度的非接触式测量，使用起来更加稳定和安全可靠。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215470445 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202120843190.9 (22)申请日 2021.04.21 (73)专利权人 名正（浙江）电子装备有限公司

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