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- 2023-04-09 发布于四川
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本申请涉及半导体封装结构。根据本申请的半导体封装结构包括：第一衬底、多个芯片、电子部件、热传导元件、囊封件及热传导层。多个芯片堆叠于第一衬底的顶部表面上；电子部件设置于多个芯片的顶部表面上；热传导元件经设置以邻近于电子部件的顶部表面；囊封件设置于第一衬底的顶部表面上，并囊封多个芯片、电子部件及热传导元件；且热传导层经设置以邻近于囊封件的顶部表面，其中热传导层通过热传导元件与电子部件热连接。本申请提供的半导体封装结构通过设置热传导元件，能够提供半导体封装结构内的电子部件一个热传导途径，以释放半导体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215496706 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202120628154.0
(22)申请日 2021.03.26
(73)专利权人 美光科技公司
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