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一种半导体封装.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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一种半导体封装.pdf

    本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装包含衬底，其具有第一表面和第二表面；以及半导体裸片，其耦合至所述衬底的所述第一表面，其中所述衬底中包含多个通孔，且所述多个通孔中的每一者贯穿所述衬底以将所述第一表面与所述第二表面连通。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496682 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121048957.5 (22)申请日 2021.05.17 (73)专利权人 美光科技公司 地址

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