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2023-04-10 发布于四川
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半导体装置.pdf

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实施方式提供一种能够抑制配线彼此的连接不良的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备第1芯片及与第1芯片贴合的第2芯片。第1芯片具备衬底。晶体管设置在衬底上。第1配线层设置在晶体管的上方，且包含多个第1配线。多个第1焊垫设置在第1配线的上方。第2芯片具备接合于多个第1焊垫的多个第2焊垫。第2配线层设置在第2焊垫的上方，且包含多个第2配线。存储单元阵列设置在第2配线的上方。第1配线、第1焊垫、第2焊垫、第2配线构成串联连接的第1图案。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215527719 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202121270562.X H01L 23/488 (2006.01) (22)申请日